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COP/COC（环烯烃聚合物），作为一种热塑性聚合物材料，具有透过率高、荧光背景低、附着性低、水蒸气透过性低、吸水性低、耐温、耐有机溶剂等特性，被广泛用于生命科学研究领域，可用于制作医用级和食品级微流控芯片。
采用微纳加工、精密注塑、无胶键合等工艺制造的COP鱼骨微流控芯片，具有生物兼容性好、耐压高（不小于7个大气压）的特点，芯片在LNP纳米颗粒领域经千片级以上使用证明性能优异、可靠。